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Notice complète

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Etude d'assemblages microélectroniques soumis à des cyclages thermiques : application aux choix technologiques
Auteur :
Fenech, Alain  
Contributeur :
Danto, Yves 1942-.... (Directeur de thèse)  
Université de Bordeaux I. 1970-2013  
Date de publication :
1996  
Autre titre :
STUDY OF MICROELECTRONIC ASSEMBLY BEHAVIOUR UNDER THERMAL CYCLING. APPLYING TO TECHNOLOGICAL CHOICES  
Langue :
français  
Discipline :
Électronique  
Notes :
Thèse de doctorat, 1996 ; 1427, Bordeaux 1  
Type de document :
Travaux universitaires  

Université de Bordeaux

Bibliothèque Localisation Statut Condition Vol. Cote
ST-BU SC. ET TECHNIQUES Magasin Accueil Niveau 0 Disponible Prêt 28 j. FT 96.B-1427
ST-BU SC. ET TECHNIQUES Magasin Accueil Niveau 0 Disponible Prêt 28 j. FTR 96.B-1427
Collation :
221 p ; ill ; 30 cm  
Provenance :
Abes (PPN005439884)  
Origine :
BaBord  
Identifiant d'origine :
68248  

LA REALISATION DE SYSTEMES ELECTRONIQUES NECESSITE UNE OPTIMISATION DES CHOIX TECHNOLOGIQUES ET DE LA CONCEPTION DES CARTES VIS A VIS DES CONTRAINTES THERMIQUES SUBIES PAR CES ENSEMBLES. LES TRAVAUX REALISES DANS LE CADRE DE CETTE THESE ONT PERMIS UNE DEFINITION DES MATERIAUX, DES GEOMETRIES ET DES PROCEDES PERMETTANT DE CONCEVOIR DES ASSEMBLAGES DONT LA FIABILITE EST OPTIMALE ET PEUT ETRE PREDETERMINEE. DIFFERENTES APPROCHES ONT AINSI ETE ENVISAGEES TELLES QUE DES SIMULATIONS PAR ELEMENTS FINIS, UNE APPROCHE ORIGINALE DE TYPE ANALYTIQUE, ET ENFIN DES TESTS EXPERIMENTAUX D'ANALYSE DES CARACTERISTIQUES MICROSTRUCTURELLES DE L'ALLIAGE DE BRASAGE SN60-PB40 EN TANT QU'INDICATEUR PRECOCE DE DEGRADATION

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